广合科技：拟发行36亿元可转债扩产PCB，2025年净利超10亿

　　广合科技(001389.SZ)6月22日披露向不特定对象发行A股可转债预案，本次拟募资总额不超36亿元，资金将投向三大板块连续亏损调整，其中18.5亿元用于云擎智造基地二期项目，10亿元投入高多层产线技术改造，剩余7.5亿元全额补充流动资金。

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　　财务数据显示，公司2023至2025年营收分别为26.78亿元、37.34亿元、54.85亿元，2026年一季度单季营收达19.14亿元；归母净利润同步增长，三年分别为4.15亿元、6.76亿元、10.16亿元，今年一季度盈利3.93亿元。财务结构持续优化，2026年3月末资产负债率降至37.19%。

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　　公司2024年3月完成A股IPO连续亏损调整，募资净额6.53亿元，截至2026年5月末资金使用比例84.35%，累计投入5.51亿元。募资分两大项目投放，黄石多高层精密线路板项目承诺投资4.76亿元，实际投入3.73亿元，项目建设进度延后至2027年4月投产；补充流动资金项目1.78亿元已全额落地。

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